Compare tres grados compuestos de alta temperatura, revise aplicaciones SMT y de soldadura o envíe un plano para fabricar palés, portadores y útiles listos para producción.
Selección de grado FNB
Seleccione la temperatura de uso continuo para la operación normal y compruebe por separado el límite máximo de exposición breve.
Grado práctico para palés de soldadura, portadores PCB y útiles generales con procesos continuos de hasta 280 °C.
Solicitar FNB-1680
Diseñado para soldadura por ola, soporte de reflujo y útiles electrónicos que requieren un margen térmico continuo más alto.
Solicitar FNB-2680
El grado FNB de mayor temperatura para exposición térmica severa y programas de útiles premium con picos breves de hasta 380 °C.
Solicitar FNB-3680Especificaciones del producto
Utilice la tabla para una selección inicial y confirme después el tiempo de exposición, la frecuencia de ciclos, el espesor y el diseño del útil.
| Grado | Temperatura de uso continuo | Pico de corta duración | Opción ESD | Aplicación habitual |
|---|---|---|---|---|
| FNB-1680 | 280°C | 320°C | Resistencia superficial objetivo cercana a 1 × 10⁸ Ω* | Útiles generales de alta temperatura |
| FNB-2680 | 300°C | 350°C | Resistencia superficial objetivo cercana a 1 × 10⁸ Ω* | Ciclos térmicos repetidos exigentes |
| FNB-3680 | 320°C | 380°C | Resistencia superficial objetivo cercana a 1 × 10⁸ Ω* | Aplicaciones superiores de alta temperatura |
* Confirme el grado ESD, el método de ensayo y el rango de aceptación antes del pedido. El pico breve no es una temperatura de uso continuo.
Por qué FNB
Tres grados ofrecen temperaturas continuas de hasta 320 °C y picos breves de hasta 380 °C.
Hay grados antiestáticos con resistencia superficial objetivo cercana a 1 × 10⁸ Ω para producción electrónica sensible.
Diseñada para resistir deformación, delaminación y ampollas durante el mecanizado y el uso térmico recomendado.
Permite cavidades, aberturas y paredes finas limpias y ayuda a reducir la resistencia de corte, el calentamiento y el desgaste prematuro.
Descripción del producto
La piedra sintética FNB combina refuerzo de fibra de vidrio y resina termoestable de alta resistencia para útiles PCB que exigen estabilidad térmica, resistencia mecánica y mecanizado CNC preciso.
Adecuada para impresión de pasta, colocación, soldadura por ola, soporte de reflujo y manipulación PCB. Su estructura estable ayuda a mantener la planitud durante ciclos térmicos adecuados al grado. La baja conductividad ayuda a controlar la transferencia de calor y la deformación de la placa.
El pico se aplica a una exposición breve de aproximadamente 10–20 segundos. La idoneidad final también depende de la frecuencia de ciclos, espesor, geometría, carga, limpieza y perfil completo del proceso.
Funciones del palé SMT
Sostiene sustratos delgados y circuitos flexibles durante impresión, colocación, manipulación y proceso térmico.
Ofrece posicionamiento estable para PCB con contornos, recortes o geometrías no estándar.
Permite transportar varias placas o paneles en un útil para mejorar la utilización y el rendimiento de línea.
Sostiene la PCB durante reflujo y soldadura por ola para reducir la flexión por carga térmica y mecánica.
Proceso de soldadura por ola
Dentro del rango del grado seleccionado, FNB conserva propiedades útiles al aumentar la temperatura y resulta apta para palés mecanizados que protegen componentes, controlan la exposición a soldadura y mantienen estabilidad dimensional.
Ámbito de aplicación
El grado, espesor y diseño del útil deben confirmarse según las condiciones reales del proceso.
Componentes terminados
LH Stone también transforma las planchas compuestas en herramientas y componentes de precisión basados en planos.
Palés según plano para soldadura por ola, soldadura selectiva y producción repetida de PCB.
Ver productoPortadores, placas de soporte y útiles de inspección mecanizados con precisión.
Ver productoComponentes compuestos para equipos, ensayos, aislamiento térmico y eléctrico.
Ver productoAsistencia de selección
Envíe temperatura continua, pico y duración, requisito ESD, plano, dimensiones, espesor, cantidad y fecha de entrega prevista.
Solicitar revisión técnicaComparta la aplicación, dimensiones y cantidad prevista.
