Bandingkan tiga grade komposit suhu tinggi, pelajari aplikasi SMT dan penyolderan, atau kirim gambar teknik untuk pallet, carrier, dan fixture siap produksi.
Pemilihan Grade FNB
Pilih suhu penggunaan kontinu untuk operasi normal dan periksa batas puncak jangka pendek secara terpisah.
Grade praktis untuk pallet solder, carrier PCB, dan fixture produksi umum pada suhu proses kontinu hingga 280°C.
Minta FNB-1680
Dirancang untuk wave solder, penyangga reflow, dan fixture elektronik yang memerlukan margin termal kontinu lebih tinggi.
Minta FNB-2680
Grade FNB bersuhu tertinggi untuk paparan termal berat dan program fixture premium dengan puncak singkat hingga 380°C.
Minta FNB-3680Spesifikasi Produk
Gunakan tabel untuk pemilihan awal, lalu konfirmasikan waktu paparan, frekuensi siklus, ketebalan, dan desain fixture.
| Grade | Suhu penggunaan kontinu | Puncak jangka pendek | Opsi ESD | Penggunaan umum |
|---|---|---|---|---|
| FNB-1680 | 280°C | 320°C | Target resistansi permukaan sekitar 1 × 10⁸ Ω* | Fixture suhu tinggi umum |
| FNB-2680 | 300°C | 350°C | Target resistansi permukaan sekitar 1 × 10⁸ Ω* | Siklus termal berulang yang berat |
| FNB-3680 | 320°C | 380°C | Target resistansi permukaan sekitar 1 × 10⁸ Ω* | Aplikasi suhu tinggi unggulan |
* Konfirmasikan grade ESD, metode uji, dan rentang penerimaan sebelum memesan. Suhu puncak singkat bukan suhu penggunaan kontinu.
Mengapa FNB
Tiga grade menawarkan suhu kontinu hingga 320°C dan puncak jangka pendek hingga 380°C.
Grade antistatis tersedia dengan target resistansi permukaan sekitar 1 × 10⁸ Ω untuk produksi elektronik sensitif.
Dirancang untuk menahan deformasi, delaminasi, dan gelembung selama pemesinan dan penggunaan termal yang direkomendasikan.
Mendukung pocket, bukaan, dan dinding tipis yang rapi sekaligus membantu mengurangi hambatan potong, panas, dan keausan dini.
Ikhtisar Produk
Batu sintetis FNB menggabungkan penguat serat kaca dan resin termoset berkekuatan tinggi untuk tooling PCB yang memerlukan stabilitas termal, kekuatan mekanis, dan pemesinan CNC presisi.
Cocok untuk pencetakan pasta solder, pemasangan komponen, wave solder, penyangga reflow, dan penanganan PCB. Struktur stabil membantu menjaga kerataan selama siklus yang sesuai dengan grade. Konduktivitas termal rendah membantu mengendalikan perpindahan panas dan deformasi PCB.
Nilai puncak berlaku untuk paparan singkat sekitar 10–20 detik. Kesesuaian akhir juga bergantung pada frekuensi siklus, ketebalan, geometri, beban, metode pembersihan, dan profil proses lengkap.
Fungsi Pallet SMT
Menopang substrat tipis dan sirkuit fleksibel selama pencetakan, pemasangan, penanganan, dan proses termal.
Memberikan posisi stabil untuk PCB dengan kontur, potongan, atau geometri nonstandar.
Memungkinkan beberapa papan atau panel dibawa dalam satu fixture untuk meningkatkan pemanfaatan dan throughput lini.
Menopang PCB selama reflow dan wave solder untuk membantu mengurangi pembengkokan akibat beban termal dan mekanis.
Proses Wave Solder
Dalam rentang grade yang dipilih, FNB mempertahankan sifat penting saat suhu naik dan sesuai untuk pallet presisi yang melindungi komponen, mengontrol area solder, dan menjaga stabilitas dimensi.
Rentang Aplikasi
Grade, ketebalan, dan desain fixture harus dikonfirmasi terhadap kondisi proses sebenarnya.
Komponen Jadi
LH Stone juga mengubah lembar komposit menjadi tooling berbasis gambar dan komponen presisi.
Pallet berbasis gambar untuk wave solder, selective solder, dan produksi PCB berulang.
Lihat produkCarrier, pelat penyangga, dan fixture inspeksi yang dikerjakan presisi.
Lihat produkKomponen komposit untuk peralatan, pengujian, isolasi termal, dan isolasi listrik.
Lihat produkDukungan Pemilihan
Kirim suhu kontinu, suhu puncak dan durasi, persyaratan ESD, gambar, dimensi, ketebalan, jumlah, dan tanggal pengiriman yang diharapkan.
Minta Tinjauan TeknisBagikan aplikasi, dimensi, dan jumlah yang diperkirakan.
