FNB合成石板材與客製化PCB治具
比較三種高溫複合材料等級，瞭解SMT與焊接應用，或提交圖紙製作可直接投入生產的載具、托盤與治具。
FNB等級選擇
依生產製程匹配耐熱性能
正常操作以連續使用溫度為選型依據，短時間峰值溫度則需分開確認。
產品規格
FNB等級比較
本表可供初步選型，最終仍須依暴露時間、循環頻率、板材厚度與治具設計確認。
| 等級 | 連續使用溫度 | 短時間峰值溫度 | ESD選項 | 典型定位 |
|---|---|---|---|---|
| FNB-1680 | 280°C | 320°C | 目標表面電阻約1 × 10⁸ Ω* | 一般高溫治具 |
| FNB-2680 | 300°C | 350°C | 目標表面電阻約1 × 10⁸ Ω* | 嚴苛重複熱循環 |
| FNB-3680 | 320°C | 380°C | 目標表面電阻約1 × 10⁸ Ω* | 旗艦高溫應用 |
* 下單前請確認ESD等級、測試方法與驗收範圍。短時間峰值溫度不等同連續使用溫度。
FNB優勢
為可靠治具生產而設計
耐熱性能最高380°C
三種等級的連續使用溫度最高320°C，短時間峰值最高380°C。
可控ESD選項
提供防靜電等級，目標表面電阻約1 × 10⁸ Ω，適用敏感電子製造環境。
穩定複合結構
在建議加工與耐熱範圍內，可降低變形、分層與起泡風險。
高效率CNC加工
適合加工整潔的凹槽、開孔與薄壁結構，並有助降低切削阻力、過熱與刀具過早磨損。
產品概述
用於SMT與焊接治具的玻璃纖維複合材料
FNB合成石由玻璃纖維增強材料與高強度熱固性樹脂構成，適用需要熱穩定性、機械強度與精密CNC加工的PCB製程治具。
SMT裝著性能
適用錫膏印刷、元件貼裝、波峰焊、回流焊支撐與PCB搬運。穩定結構有助治具在符合等級的熱循環中保持平整；低熱傳導性可協助控制熱傳遞與PCB熱變形。
正確理解峰值溫度
峰值溫度適用於約10–20秒的短時間暴露。最終適用性亦取決於循環頻率、厚度、治具幾何、機械負載、清潔方式與完整製程曲線。
SMT托盤功能
合成石如何支援PCB生產
薄型PCB支撐
在印刷、貼裝、搬運與熱製程中支撐薄型基板及軟性電路板。
不規則板材定位
為外形、開口或幾何結構不規則的PCB提供穩定定位。
多連板生產效率
單一治具可承載多片PCB或拼板，提高產線利用率與產能。
翹曲控制
在回流焊與波峰焊過程支撐PCB，降低熱負載及機械負載造成的彎曲。
波峰焊製程
提升治具控制與生產效率
在所選等級的工作範圍內，FNB於升溫時仍可維持所需物理性能，適合製作保護元件、控制焊接區域並保持尺寸穩定的精密托盤。
- 減少操作污染：避免直接接觸金手指、焊盤與電鍍孔。
- 保護底部元件：覆蓋指定SMT元件，只露出需要焊接的區域。
- 支撐PCB：在製程中協助控制板材彎曲與位移。
- 標準化產線搬運：將不同PCB外形轉換為一致的治具外形尺寸。
- 多穴加工：單一托盤可同時處理多片PCB。
- 控制焊錫：降低溢錫與基板表面污染。
應用範圍
製造與工程用途
材料等級、厚度與治具設計應依實際製程條件確認。
自動元件插裝手工元件插裝波峰焊回流焊焊接托盤與治具SMT表面貼裝錫膏網印線上測試PCB載具精密機械零件工業設備隔熱元件